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攝像頭 - 感光元件陶瓷基板測(cè)試設(shè)備
產(chǎn)品介紹
  • 用途:用于攝像頭感光Sensor Bonding Pad的全自動(dòng)功能測(cè)試設(shè)備Capacity:

  • 配置:

    • 測(cè)試穴位:6個(gè)(所有測(cè)試Pad采用4線測(cè)試)

    • 測(cè)試儀器:6個(gè) Mix

    • NG Bin:5個(gè)

    • KOZ檢測(cè):視覺(jué)檢測(cè)KOZ表面針痕

    UPH: 3300(測(cè)試時(shí)間: 3S)

  • 特征:

    • 雙針間隙:0.010mm

    • 轉(zhuǎn)盤式設(shè)計(jì),6工位同時(shí)測(cè)試實(shí)現(xiàn)高UPH

    • 同一片產(chǎn)品,多個(gè)區(qū)域可實(shí)現(xiàn)多套視覺(jué)自動(dòng)對(duì)位同時(shí)進(jìn)行

    • 串接式靈活設(shè)計(jì),可多臺(tái)機(jī)臺(tái)串接實(shí)現(xiàn)高UPH

    • 模式:自動(dòng)點(diǎn)檢、自動(dòng)ABB重測(cè)、自動(dòng)針模清潔